Dünnflüssige, lösemittelfreie Epoxidharzgrundierung auf kritischen Untergründen und als Bindemittel für Mörtel
Dünnflüssige, lösemittelfreie Epoxidharzgrundierung auf kritischen Untergründen und als Bindemittel für Mörtel
2-komponentige, modifizierte, dünnflüssige und lösemittelfreie Epoxidharzgrundierung auf kritischen Untergründen und als Bindemittel für Mörtel.
SAKRET Grundier- & Mörtelharz EPG dient als Grundierung unter Ausgleichsmassen, Dünnbett- & Reperaturmörtel, Zementestrichen usw. oder als Mörtelharz für die Herstellung von verschiedenen Mörteln und Ausgleichsmassen. Es fungiert anders in verschiedenen Anwendungsbereichen. Zudem ist es hoch widerstandsfähig, niedrig viskos und erfüllt Umwelt- & Nachhaltigkeitsstandards.
Verarbeitung des Grundier- & Mörtelharzes SAKRET Grundier- & Mörtelharz EPG wird in einem sorgfälltig abgestimmten Mischungsverhältnis geliefert. Der Härter muss in das Harz gegossen werden und bei 300 U/min sehr gründlich durchgemischt werden. Das homogene Gemisch kann als Grundierung, Giessharz Dampfbremse, Gefällespachtel, Egalisationsschicht, kapilardichter Mörtel oder als Estrich/Drainagemörtel verarbeitet werden.
Beachten Sie in jedem Fall die Verarbeitungshinweise im Technischen Merkblatt sowie das Sicherheitsdatenblatt.
Teil A |
Teil B |
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SAKRET Grundier- und Mörtelharz EPG wird in einem sorgfältig abgestimmten Mischungsverhältnis geliefert. Den Härter (Komponente B) in das Harz (Komponente A) gießen und darauf achten, dass die Härterkomponente restlos ausläuft. Dann das Gemisch mit einem mechanischen Rührwerk bei max. 300 U/Min. sehr gründlich durchmischen. Unbedingt vom Boden und von den Seiten her gründlich aufrühren, damit sich der Härter auch in senkrechter Richtung verteilt. So lange rühren, bis die Mischung homogen ist (ca. 5 Min.). Dabei das Material vom Randbereich der Gebinde mit Spatel abstreifen. Danach in ein sauberes Gefäß umfüllen und mischen. Das Mischungsverhältnis darf nicht verändert werden.
SAKRET Grundier- und Mörtelharz EPG ohne Zusatz von Lösungsmittel oder Füllstoffen aufbringen und mittels einer Kurzflor Rolle im Kreuzgang einarbeiten. Die Grundierung muss vollflächig mit feuergetrocknetem SAKRET Quarzsand 0,2 bis 0,7 mm abgestreut werden, um so eine Verklammerung zu gewährleisten. Nicht eingebundenes Abstreumaterial ist nach dem Aushärten der Grundierung vollständig durch Abfegen oder Absaugen zu entfernen. Die grundierte Fläche ist vor Verunreinigungen zu schützen.
Die sorgfältig vermischten Komponenten in die Risse und Bohrlöcher oder bei Rissvernadelung in die Einschnitte mit Wellenverbinder oberflächenbündig verfüllen und mit Quarzsand abstreuen. Die Mischung ist in der Verarbeitungszeit zu verarbeiten. Die Risse müssen trocken, schmutz- und staubfrei sein. Risse und Scheinfugen sind durch Aufschneiden auf mind. 6 mm. Breite zu erweitern, bei feinen Rissen können Bohrlöcher von mind. 12 mm Durchmesser im Abstand von ca. 10 cm (Verlauf der Risse folgend) bis zu circa 2/3 der Estrichdecke gebohrt werden. Risse sollen zudem durch Rissvernadelung gesichert werden. Hierzu werden rechtwinklig zu den aufgeweiterten Rissen mind. 8 mm breite Schlitze im Abstand von ca. 20 cm eingeschnitten und die Wellenverbinder eingelegt und die Harzoberfläche mit Quarzsand abgestreut; Als Dampfbremse: Grundier- und Mörtelharz EPG (Wasserdampfdiffusions-widerstandszahl µ ca. 10.000) in mehrlagiger Anwendung. Schichtdicke gemäß vorgegebenem Wasserdampfdiffusionswiderstand einhalten. Die letzte Schicht mit SAKRET Quarzsand 0,2-0,7 mm abstreuen.
SAKRET Grundier- und Mörtelharz EPG (Wasserdampfdiffusions-widerstandszahl μ ca. 10.000) in mehrlagiger Anwendung. Schichtdicke gemäß planerisch vorgegebenem Wasserdampfdiffusionswiderstand einhalten. Die letzte Schicht mit Quarzsand QS 0,2-0,7 mm abs-treuen.
